UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX

ठूलो गर्नुहोस्

सन्दर्भको लागि मात्र

भाग नम्बर	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
निर्माता	Renesas Electronics America
श्रेणी	एकीकृत सर्किट › एम्बेडेड - माइक्रोकन्ट्रोलरहरू
विवरण	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
जीवन चक्र	सक्रिय
RoHS	कुनै RoHS जानकारी छैन
EDA/CAD मोडेलहरू	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX PCB फुटप्रिन्ट र प्रतीक
गोदामहरू	अमेरिका, युरोप, चीन, हङकङ SAR
अनुमानित वितरण	Oct 25 - Oct 29 2024(छिटो ढुवानी छान्नुहोस्)
वारेन्टी	१ वर्ष सम्म [सीमित-वारेन्टी]*
भुक्तानी
ढुवानी

UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX निर्दिष्टीकरणहरू

भाग नम्बर:	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
ब्रान्ड:	Renesas Electronics America
जीवन चक्र:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
श्रेणी:	एकीकृत सर्किट
उपश्रेणी:	एम्बेडेड - माइक्रोकन्ट्रोलरहरू
निर्माता:	Renesas Electronics America
श्रृंखला:	V850E2/Fx4
प्याकेज:	Tray
अंश स्थिति:	Obsolete
कोर प्रोसेसर:	V850E2
कोर आकार:	32-Bit
गति:	80MHz
जडान:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
बाह्य उपकरणहरू:	DMA, PWM, WDT
i/o को संख्या:	136
कार्यक्रम मेमोरी आकार:	1.5MB (1.5M x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार:	FLASH
eeprom आकार:	64K x 8
राम आकार:	112K x 8
भोल्टेज - आपूर्ति (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
डाटा कन्भर्टरहरू:	A/D 40x12b
थरथरानवाला प्रकार:	Internal
सञ्चालन तापमान:	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्ट प्रकार:	Surface Mount
प्याकेज / केस:	176-LQFP Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज:	176-HLQFP (24x24)

न्यानो सुझाव: कृपया तलको फारम भर्नुहोस्। हामी तपाईंलाई सकेसम्म चाँडो सम्पर्क गर्नेछौं।

Lixinc ले तपाईका लागि सबैभन्दा प्रतिस्पर्धी मूल्यहरू प्रस्ताव गर्नेछ, कृपया उद्धरणहरू हेर्नुहोस्।

[email protected]

LIXINC

सन्देश पठाउनुहोस्

कृपया विवरणहरूको लागि हामीलाई सम्पर्क गर्न नहिचकिचाउनुहोस्।

ISO9001:2015 & ISO14001:2015